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==Caractéristique de la machine==
*Surface de travail: 1440x1220 mm
*Épaisseur maximale: 300 mm
*Vitesse de coupe: 150 - 10 000 mm/min
*Précision du positionnement: ~0.01 mm
*Saignée de coupe (épaisseur du trait de coupe): 0.3 - 0.4 mm
*Résolution maximale: 2500 dpi
*Puissance du laser: 80W
*Longueur d'onde du laser: 10.6 μm
{{:Découper_au_laser_à_Plateforme_C}}
*Surface de travail: 1440x1220 mm
*Épaisseur maximale: 300 mm
*Vitesse de coupe: 150 - 10 000 mm/min
*Précision du positionnement: ~0.01 mm
*Saignée de coupe (épaisseur du trait de coupe): 0.3 - 0.4 mm
*Résolution maximale: 2500 dpi
*Puissance du laser: 80W
*Longueur d'onde du laser: 10.6 μm
{{:Découper_au_laser_à_Plateforme_C}}
